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  据披露，为推动前沿研发技术与产业化布局，当日公司董事会议审议通过相关议案，同意开展“高密度光电集成线路板项目”。

  该项目计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。

  公告显示，计划设立的全资子公司注册资本为1亿美元，该项目计划投资总额为3亿美元，分两期实施：一期拟投资1亿美元；二期拟视一期项目孵化效果及市场发展需求，拟投资2亿美元。项目全部达产后，预计年新增产能130万片高密度光电集成线路板，预计年新增营业收入20亿元人民币。

  沪电股份认为，上述项目旨在贯彻公司战略发展规划，推进前沿研发技术与产业化布局，满足未来业务增长需求，逐步提升企业核心竞争力。项目的实施将有利于公司扩充高端产品产能，优化产品结构，提升高的附加价值产品占比，逐渐增强公司的差异化竞争优势，提升整体盈利水平及抗风险能力。项目的资产金额来源为公司自有资金。

  同时，公司提示，本项目涉及CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿研发技术，具有研发周期长、技术难度高、工艺复杂等特点。在研发过程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度没有到达预期等风险。项目二期的启动取决于一期项目的孵化效果及市场验证，若项目一期未达预期，将直接推迟或终止项目二期投资决策。

  沪电股份深耕于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通信网络及智能汽车等高增长、高技术壁垒PCB产品领域。在数据通讯领域，公司的产品已经大范围的应用于超大规模数据中心、云服务提供商数据中心、企业通讯网络、本地网络及园区网络等场景；在智能汽车领域，公司的产品为汽车的无人驾驶域控制器、智驾系统、智能座舱、三电系统等设备提供核心硬件支持。

  最新财报显示，受益于AI和高速网络基础设施的强劲需求，公司2025年7-9月单季度收入规模和净利润均创下历史上最新的记录，归母净利润亦首次突破10亿元。据介绍，公司在数通领域收入结构中最大的依然是高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品，其次是AI服务器和HPC相关PCB产品。