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  据台湾工商时报今天报导，台光电、台耀、联茂等高阶PCB资料供货商，近期均已连续与客户交流高阶CCL提价。

  据悉，台耀已向客户发出通知指出，受铜箔、玻璃布、环氧树脂等质料价格与加工费继续上涨影响，加上部分供货商中止部分产品供给，自4月25日起调涨CCL报价，部分系列新产品涨幅达20%至40%。台光电与联茂则宣告，将于第二季度起对高阶资料发动新一波调价，起伏皆为10％，且均确定AI服务器、交换机等高阶使用。

  CCL即铜箔基板（又称覆铜板），是PCB中支撑全体结构的要害组件。万联证券指出，受惠于AI服务器、800G交换器等需求迸发，高阶资料求过于供；传统服务器需求保持安稳生长，成为支撑高阶CCL的根底使用。业内人士判别，此番报价齐升代表高阶CCL报价上行趋势已更趋清晰。

  需求留意的是，近半年来CCL职业已历经数次提价：2025年12月起建滔、南亚等干流厂商密布发布调价函，覆铜板价格单周最大涨幅达10%-20%，组织判别此次行情高度复刻2020年CCL限量供给特征。今年以来，日本半导体资料厂Resonac已自3月1日起提价；三菱瓦斯化学自4月1日起亦调涨全系列新产品至多30%。

  西部证券4月8日研报指出，需求端看，高阶使用赛道展示极强增加动能：高阶HDI获益于AI终端集成化需求，估计2029年全球商场规模将达169亿美元；2030年全世界轿车PCB商场有望增至122亿美元；而IC载板受下流存储高景气驱动，BT载板资料交期已拉长至16-20 周，缺口为国内厂商供给导入机会。

  开源证券以为，本轮CCL职业提价的底子驱动力，在于其中心原资料构成的全面且继续的本钱推力。

  在CCL传统的本钱结构中，铜箔、树脂与玻纤布作为三大主材长时间占比较高。跟着AI服务器及高速通讯需求迸发，基材正向高频高速（M9及以上等级）演进，三大主材在低介电（Low Dk/Df）与极低热线胀系数（CTE）上的物理改性空间正逐渐靠近物理极限。

  东北证券表明，在寻求极低介电损耗与热膨胀系数的过程中，曩昔仅被视为降本填料的硅微粉（填充份额约15%），其填充份额有望逐年扩展至40%。随高性能基材需求放量，经过物理火焰法制备的球形硅微粉因其高流动性与高填充率，单吨均价逐渐跃升至万元等级。而针对AI芯片配套基材及M8级以上使用，高阶粉单吨价格有望大幅跃升。

  该组织进一步表明，全球高端CCL硅微粉高地长时间由日本电化及新日铁等厂商占有。当时，国产化已从单纯的贱价战略转向供给链安全+同步开发。如联瑞新材在球形化技能及低α射线操控上完结要害打破，成功切入生益科技、南亚新材等头部CCL供货商系统。凌玮科技则向高纯电子级硅微粉范畴加快延伸，高度符合M8、M9等超高频基材的严苛要求。跟着国内化学法产能的逐渐落地，国产硅微粉有望在未来3年内完结从边际填料到中心供给的全面卡位。回来搜狐，检查更加多