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  中银世界近来发布研讨陈述阐明，跟着人工智能推理需求的激增，云服务提供商正加大本钱投入，推进核算功率与互联带宽的协同晋级。在这一布景下，AI专用印刷电路板（PCB）成为AI基础设施晋级浪潮中的要害增量环节，其间心原资料——电子布、铜箔和树脂，正构筑起PCB介电功能的技能壁垒。

  陈述着重，低介电功能是AI PCB规划的中心目标。当时，GPU和ASIC厂商正经过提高单芯片算力功率与机柜级互连带宽来优化功能，但这一晋级进程导致PCB面对电气功能损耗、散热功率下降和信号搅扰等应战。选用低介电常数（Low-Dk）和低介电损耗（Low-Df）资料制造的PCB，成为下降信道损耗、保持信号完整性的要害解决方案。研讨以为，不管下流GPU和ASIC商场之间的竞赛格式怎么演化，AI基础设施寻求更高核算功率与更大互联带宽的趋势将继续深化，对上游低介电功能资料的技能迭代也将不断推进。

  在原资料范畴，AI基础设施对数据传输损耗的苛刻要求正推进PCB和覆铜板（CCL）向M8/M9等级晋级。电子布方面，石英纤维凭仗其极低的介电损耗（1MHz下Df值仅0.0001）和热膨胀系数（0.54ppm/℃）成为首选资料；铜箔范畴，HVLP4/5型铜箔因外表粗糙度极低（Rz≤1.5μm）锋芒毕露；树脂方面，PCH树脂和聚四氟乙烯（PTFE）树脂则因其优异的介电功能占有主导地位。这些资料一起构成了PCB介电功能的中心技能壁垒。

  陈述猜测，英伟达Rubin服务器的PCB和CCL解决方案将全面晋级：Compute Tray、Switch Tray、Midplane和CPX模块将别离采取了M8、M8.5、M9和M9等级方案。其间，M9方案或许选用高频高速树脂调配HVLP4/5铜箔与Q布的组合，而M8.5方案则或许选用高频高速树脂、HVLP4铜箔与Low-Dk二代布的调配。据揭露信息，英伟达Rubin GPU方案于2026年10月量产，其Ultra版别服务器或选用M9树脂、高阶HVLP铜箔与Q布的正交背板规划。这一技能道路将直接拉动上游供应链在2026年上半年发动备货，推进M8.5和M9等级PCB/CCL中心原资料进入规模化使用阶段。

  商场规模方面，经测算，2025年全球高密度互连板（HDI）和18层及以上高多层板对应的CCL原资料商场规模估计达30.98亿美元，其间电子布、铜箔和树脂商场规模别离约为7.75亿、12.39亿和7.75亿美元；到2029年，这一商场规模将增至38.91亿美元，三大原资料细分商场别离扩张至9.73亿、15.56亿和9.73亿美元。跟着Rubin服务器于2026年下半年量产出货，上游供应链备货潮将提早至上半年发动，AI相关资料需求有望迎来爆发式增加。回来搜狐，检查更加多